Qualcomm Technologiesは2026年9月8日、Amazonと複数世代にわたるカスタムシリコンの開発協力を開始すると発表した。主な対象はAWSの大規模AIデータセンターで、学習済みAIモデルを実際に動かす「推論」処理を効率化する半導体と、高速なデータセンター接続技術を共同で開発する。
両社はAI推論向けカスタムシリコンに加え、最大1.6Tの光接続ソリューションと、その先の世代の技術についても協力する。QualcommはSerDesや光DSPなどの技術を活用し、大量のAIアクセラレーターやサーバー間を高速に接続するデータセンターネットワークへの進出を強める。
この動きが重要なのは、AI半導体市場の競争領域がGPU単体からシステム全体へ広がっているためだ。巨大なAIモデルを動かすには演算性能だけでなく、メモリー帯域、サーバー間通信、光接続、消費電力、冷却、ソフトウェアなどを総合的に最適化する必要がある。特に推論需要が増えるほど、1回の処理に必要な電力とコストを下げることがクラウド事業者の収益性に直結する。
Qualcommは長年スマートフォン向け半導体で培った省電力設計や通信技術を、データセンターへ拡大している。一方、AWSはTrainiumやInferentiaなど独自半導体の開発を進めており、今回の協力によって外部企業とのカスタムシリコン開発もさらに強化することになる。
Qualcommは電子設計自動化の業務でもAmazon BedrockなどAWSのAI基盤を利用し、半導体設計期間の短縮を目指すとしている。今後の半導体市場では、NvidiaやAMDなどの汎用アクセラレーターだけでなく、クラウド各社の用途に合わせて設計されたカスタムAIチップと高速インターコネクトが大きな競争分野になる。
出典
Qualcomm