Appleは2026年8月25日、新世代SoC「M6」と「M5 Ultra」を発表した。M6はAppleとして初めて2ナノメートルプロセスを採用したチップで、12コアCPU、12コアGPU、デュアル16コアNeural Engine、最大170GB/sのユニファイドメモリ帯域幅を備える。
Appleによると、M6のAI向けGPUピーク演算性能はM5に比べて約30％向上し、M1との比較では8倍以上となる。最大32GBのユニファイドメモリを利用でき、ローカル環境でのLLM実行など、クラウドに依存しないAI処理を重視した構成が明確になっている。
同時発表されたM5 Ultraは、Mシリーズで初めてクアッドダイ構成を採用した。最大36コアCPU、最大80コアGPU、最大512GBのユニファイドメモリ、1.2TB/sのメモリ帯域幅を備え、大規模なAIモデルや科学計算、映像処理などをMac上で実行する用途を狙う。
半導体市場では、AI需要の中心がデータセンター向けGPUだけでなく、PCやスマートフォンで推論を実行するエッジAIへ広がっている。Appleの2nm移行は、先端製造プロセス、メモリ帯域、NPU・GPU設計を組み合わせた総合競争が一段と重要になることを示す。今後は2nm世代の供給能力、歩留まり、製造コスト、競合チップの投入時期が半導体業界の焦点となる。
出典
Apple